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采用纯粉末，通过SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的SiC，／Al电子封装材料．通过对SPS烧结现象的研究，认为该复合材料的SPS烧结过程属于反应性烧结，大部分收缩在极短时间内完成；另外对SiC体积分数和SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响进行了研究，发现SiC体积分数越高，复合材料的热导率和热膨胀系数越低；SiC颗粒粒径增大，复合材料的热导率增高，而热膨胀系数减小．