文章基于工业技术创新的要素联动模型,对整机厂主导的集成电路产业创新系统进行了研究,报告了世界上较为先进和成熟的集成电路产业创新系统运行现状。通过采用典型案例分析方法,对苹果公司A4芯片研发过程进行了细致调查,反映了整机厂、集成电路企业在联动过程中的技术突破、产业协同、区域分布、创新绩效等特征。文章以整个电子信息产业链视角来研究集成电路产业发展,为国家集成电路产业发展政策顶层设计提供了有益的参考。文章认为:从创新系统发起看,整机厂较强芯片评价能力、较大的芯片采购规模是加速技术创新的先决条件;从创新系统演化看,对行业发展趋势的共识是技术创新各方耦合的根本组织力量;从创新系统空间看,全球优势创新资源联动是实现快速技术突破的有效手段;从创新系统绩效看,基础软件等下游核心技术是充分释放创新能量的必要保障。