论文部分内容阅读
一、金属化孔互连缺陷前述众所周知，金属化孔的质量直接关系到印制板的可靠性，多层板层与层之间的互连体依赖金属化孔实现。化学沉铜是内外层电路互连的过程；电镀铜作为化学镀铜层的加厚，二者的质量对金属化互连可可靠性起着至关重要的作用。孔金属化前去钻污是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂腻污，保证化学沉铜后电路连接的高度可靠性。