【摘 要】
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利用化学镀方法在桦木单板表面沉积Ni—Cu—P三元合金,考查施镀温度对镀后单板表面电阻率和电磁屏蔽效能的影响,采用扫描电镜（SEM）观察镀后单板的表面形貌,利用EDS和XPS分析镀
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利用化学镀方法在桦木单板表面沉积Ni—Cu—P三元合金,考查施镀温度对镀后单板表面电阻率和电磁屏蔽效能的影响,采用扫描电镜（SEM）观察镀后单板的表面形貌,利用EDS和XPS分析镀层成分,利用X射线衍射（XRD）分析镀层的组织结构,采用直拉法测定镀层与木材表面的结合强度。结果表明：当温度从80℃升高到90℃时,镀层平均表面电阻率从0.451Ω/cm2降低至0.301Ω/cm2;继续升高温度,表面电阻率小幅升高;在90℃时,施镀单板的电磁屏蔽效能在9 k Hz~1.5 GHz频段达到55~60 d B。SE
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