【摘 要】
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1、产品及其简介HP-602型精密自动划片机是半导体后封装中的关键设备,采用磨削原理,把晶片分割成小芯片。该设备涉及到精密机械、电气、计算机、光学、材料学、空气动力学、
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十五研究所,
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1、产品及其简介HP-602型精密自动划片机是半导体后封装中的关键设备,采用磨削原理,把晶片分割成小芯片。该设备涉及到精密机械、电气、计算机、光学、材料学、空气动力学、气动学、自动控制等各学科,是高技术含量的
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