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跨层盲孔是HDI板领域的一种设计技术,通过跨层微盲孔来实现连接导通,文章主要介绍了跨层盲孔制作技术的应用进展,分析了各制程对跨层盲孔的影响及对位系统的研究,同时,描述了各制程工艺技术流程,并对其进行了对比分析。
一种跨层盲孔制作及对位方式研究
【摘 要】
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跨层盲孔是HDI板领域的一种设计技术,通过跨层微盲孔来实现连接导通,文章主要介绍了跨层盲孔制作技术的应用进展,分析了各制程对跨层盲孔的影响及对位系统的研究,同时,描述了
【机 构】
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胜宏科技惠州股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2015年06期
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