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制作硅—锗器件的超高真空化学汽相淀积工艺
制作硅—锗器件的超高真空化学汽相淀积工艺
来源 :微电子学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fionazj
【摘 要】
:
长期的研究表明,低温外延技术带来许多独特的好处,该技术能克服诸如采用常规CVD作硅外延或离子注入所产生的随意的、不连续的掺杂剖面等缺陷。而低温外延技术的实现得益于UHV/CVD技术的应
【作 者】
:
潘骅
【出 处】
:
微电子学
【发表日期】
:
1994年5期
【关键词】
:
UHV
CVD
化学汽相淀积
硅
锗
半导体器件
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长期的研究表明,低温外延技术带来许多独特的好处,该技术能克服诸如采用常规CVD作硅外延或离子注入所产生的随意的、不连续的掺杂剖面等缺陷。而低温外延技术的实现得益于UHV/CVD技术的应用,工业用的UHV/CVD系统已经成功地应用于SiGe器件的制备中,并取得了令人满意的结果。
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