【摘 要】
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随着电子工业的发展,集成电路的功能要求日趋多样化,内部结构日趋复杂化,越来越多的功能,甚至是一个完整的片上系统都能够被集成到单个芯片之中,包含模拟、数字等多种形式的
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随着电子工业的发展,集成电路的功能要求日趋多样化,内部结构日趋复杂化,越来越多的功能,甚至是一个完整的片上系统都能够被集成到单个芯片之中,包含模拟、数字等多种形式的工作电路于一体.这种发展趋势使得芯片级的电磁兼容问题显得尤为突出.主要介绍集成电路电磁发射测量技术的发展状况.
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