论文部分内容阅读
<正> 集成电路(IC)的制流程,犹如一场精致细密的建筑结构施工。建筑师(Designer & Device Owner)将设计蓝图(Lay Out)和施工流程(Process Flow)设计出来,经过工程部门(模块Module)制定施工法则(Setup Pro-cess)后,交由施工单位(制造部MFG)来执行建筑工事。