日本日立、东芝和瑞萨三大电子企业联手开发尖端半导体

来源 :新材料产业 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sunna2005
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为改变在半导体领域的颓势。日本日立、东芝和瑞萨3家电子公司日前达成合作生产尖端半导体的有关协议。
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