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基于混合IC、多层基板堆叠及微组装技术，提出一种新的3D射频系统封装形式，其集成度高、可重构、易于实现系列化，对其进行有限元分析。结果表明，这种封装结构在温度循环和机械振动过程中具有较高的可靠性。根据结构方案组装的试验样品，在经历200个温度循环（–55~+125℃）和5000g恒定加速度试验后性能测试正常。