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VGA显卡板从最初简单的显示功能到如今疯狂的3D速度，不断激励最新技术的发展，也因此造成了VGA显卡板产品的飞速发展。高端VGA显卡板的层数已经由原来的四、六层逐渐增加到八层、十层甚至更高层，而层间线路的布局也作了导电层和信号层的区分设计，因此出现了不对称结构、阴阳铜厚的VGA显卡板，而且有不同的阻抗要求，这对VGA显卡PCB制作技术带来了新的挑战。主要研究了一款十层VGA显卡板制作方式，从工程设计叠构作调整，通过两次压合，分层补偿的方式，完成了产品的制作，经过验证可以达到客户要求。