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聚酰亚胺（PI）因其突出的热性能和综合性能,近年来在柔性有机电致发光器件（FOLED）封装领域越来越受到重视。本文介绍了国内外对含三稠环结构聚酰亚胺的研究现状;其中三稠环主要包括咔唑、芴、芴酮、二苯并呋喃和二苯并噻吩;详细介绍了三稠环结构对聚酰亚胺性能的影响;重点分析了三稠环结构与聚酰亚胺的热性能、溶解性能、光电性能的关系;展望了含三稠环结构聚酰亚胺的发展。