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如何提高材料的强度而不损失其塑性？这是众多材料科学家面临的一个重大挑战。金属所沈阳材料科学国家（联合）实验室卢柯研究员、卢磊研究员与美国麻省理工学院S．Suresh教授合作，在过去大量研究工作的基础上，提出了一种新的材料强化原理及途径——利用纳米尺度共格界面强化材料。研究表明，超高强度纳米孪晶Cu样品具有与无氧高纯铜相当的高电导率，可同时实现高强度高导电性。