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本文研究了新型聚芳醚酮与热致性液晶高聚物(PEK-C/LCP)共混物的流变性能及力学性能。结果表明:由于LCP的加入,PEK-C的熔体粘度降低;随着剪切速率的增加,共混物熔体流动活化能从223.5KJ/mol降为102.2KJ/mol。共混物的玻璃化转变温度从纯PEK-C的218℃降为199℃;除模量增加外,其它力学性能均有所下降。同时利用SEM观察了共混物冲击断面形貌,未发现有LCP微纤维生成。更多还原