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印制电路板制造流程中的塞孔,历史悠久,方法多种多样,所涉及的塞孔材料、辅助工具、设备等均形成了较大产业。本文参考国内外多篇文献,对液态显影型感光阻焊油墨塞孔方法进行概述,并利用热固化树脂塞孔进行模拟试验,分析确认塞孔的主要改善点。
感光阻焊塞孔与改善的分析研究
【摘 要】
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印制电路板制造流程中的塞孔,历史悠久,方法多种多样,所涉及的塞孔材料、辅助工具、设备等均形成了较大产业。本文参考国内外多篇文献,对液态显影型感光阻焊油墨塞孔方法进行
【机 构】
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汕头超声印制板公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2012年S1期
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