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真空灌胶在电子行业的使用越来越广泛。研究一套基于软PLC的真空灌胶控制系统,为电子行业的电子元器件的质量提供保证。本文将重点阐述真空部分的自动控制系统的设计,并且在硬件的基础上,使用PID控制实现设备内真空。为了控制系统的调试和使用的便利,设计了真空控制系统的界面。通过对灌注产品的性能分析来验证真空灌胶的可行性。