【摘 要】
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采用UV-LIGA技术制作了超高金属微细阵列电极，并利用电解置桩的方法辅助去除SU-8胶。通过单次涂胶和提高前烘温度、降低后烘温度的方法制作了厚度达1mm的SU-8胶结构；采取反接电
【机 构】
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南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室
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采用UV-LIGA技术制作了超高金属微细阵列电极，并利用电解置桩的方法辅助去除SU-8胶。通过单次涂胶和提高前烘温度、降低后烘温度的方法制作了厚度达1mm的SU-8胶结构；采取反接电极法在金属基底上电解得到微坑，增强电铸金属电极与金属基底的结合力，保证去胶后电铸金属的完整性。选取优化的工艺参数：单次注射式涂胶，前烘110℃／12h，适量曝光剂量，分步后烘50℃／5min、70℃／10min、90℃／30min，反接电极电解10V／15min等，获得了高900μm、线宽300μm的金属微细阵列电极结构。试验
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