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通过固相反应法制备了锰掺杂的CaBi4Ti4O15陶瓷，掺杂量x（MnCO3）从0到3．0％。泽加锰以后，材料的直流电阻率先升高，再降低。通过交流阻抗谱分析，得到了各组分晶粒、晶界对电导的贡献。发现在少量掺杂时，锰原子同时进入晶粒及晶界，并改善高温下的导电性能。掺杂量为1．0％时，直流电阻率最大。但当x（MnCO3）大于3．0％时，锰原子开始富集于晶界，使材料性能恶化。