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通过对不同埋阻材料的分析对比和试验测试,选择了一款与现有PCB生产工艺流程匹配度较好,且无需增加其他专用设备和其他特殊工艺流程便可加工的埋阻材料。文章介绍了制作高频高速埋置电阻印制板的工艺流程选择和过程加工难点管控。
蚀刻金属薄膜法制作埋置电阻印制板的影响因素研究
【摘 要】
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通过对不同埋阻材料的分析对比和试验测试,选择了一款与现有PCB生产工艺流程匹配度较好,且无需增加其他专用设备和其他特殊工艺流程便可加工的埋阻材料。文章介绍了制作高频高速埋置电阻印制板的工艺流程选择和过程加工难点管控。
【机 构】
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深圳市景旺电子股份有限公司PCB技术研发中心,深圳市景旺电子股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2021年10期
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