【摘 要】
:
基于压电材料的逆压电效应,设计并制备了悬臂梁式微压电驱动器,通过电能到机械能的转换,完成装置的位移输出任务.基于悬臂梁式微压电驱动器的设计和仿真,得出该微驱动器Si弹
【机 构】
:
上海应用技术大学电气与电子工程学院,上海201418;上海应用技术大学理学院,上海201418
论文部分内容阅读
基于压电材料的逆压电效应,设计并制备了悬臂梁式微压电驱动器,通过电能到机械能的转换,完成装置的位移输出任务.基于悬臂梁式微压电驱动器的设计和仿真,得出该微驱动器Si弹性层的最佳厚度为0.12 mm,仿真结果显示压电层与弹性层厚度比为2~3时,尖端位移输出较大,并模拟了其电压-位移输出情况.采用共晶键合的工艺制备了以PZT-5H为压电层、Au为电极层和Si为弹性层基板并带有Si质量块的微压电驱动器,搭建了直观的激光反射装置作为实验测量系统,测量出在100 V电压条件下,该驱动器的最大输出位移为60 μm,最大偏转角为1.948°,在0~100 V初始阶段仿真结果与实验结果具有较高的吻合度,平均相对误差为0.309 5.
其他文献
针对微光电子机械系统(MOMES)传感器件对微型片上光源的需求与当前半导体纳米线结构制备的进展,设计了一种基于Ⅱ-Ⅵ族半导体纳米线的激光器.将生长出来的纳米线在纯净水中超
采用水热合成法将金纳米颗粒(AuNP)修饰到TiO2纳米管(TiO2 NT)表面.用X射线衍射仪(XRD)和场发射扫描电子显微镜(FESEM)对制备的纳米复合材料进行表征.采用电化学阻抗谱(EIS)
传统焊料合金由于熔点温度高,不能满足部分有机基板、温度敏感器件以及3D封装等多层封装形式的低温封装要求.以Sn-Bi合金为基体,通过添加微量Ag、Cu、Co和Ni元素形成新型多元
随着玻璃通孔(TGV)转接板在微波系统集成中的应用越来越广泛,其微波大功率应用情况下的散热性能成为研究重点.针对TGV转接板高效散热性能的要求,进行TGV散热结构的设计和性能
针对传统土壤含水量预测算法存在的精度和效率较低等问题,采用支持向量机(SVM,supportvector machine)建立预测模型,提出一种改进樽海鞘群算法(SSA, salp swarm algorithm)优化SVM的土壤含水量预测算法。首先,引入反向学习和混沌优化对标准樽海鞘群算法进行改进,解决算法易陷入局部最优解和收敛速度慢的问题;其次,利用改进的樽海鞘群算法对影响SVM性能的参数进行
针对液晶聚合物(LCP)柔性基板高频电子封装应用需求,采用一种薄膜溅射工艺直接在LCP柔性基板上制作TaN薄膜电阻,研究不同等离子体预处理方式对LCP表面形貌和LCP表面薄膜金属
半球谐振陀螺仪(HRG)的核心部件(半球谐振子)容易受到温度变化的影响,从而导致陀螺仪输出产生漂移,很大程度上限制了半球谐振陀螺仪精度的提升,因此需要对陀螺仪零偏进行补偿
六方氮化硼(h-BN)因其优异的性能和潜在的应用前景而受到广泛关注.着眼于h-BN在微电子器件领域中的发展与应用,总结了近年来国内外通过化学气相沉积(CVD)方法实现h-BN的高质
本文试图通过分析英语与中国英语的共时差异来反映英语在中国的本土化进程。在列举了英语与中国英语的不同点之后,借助索绪尔语言共时研究分析两者之间出现差异的原因。
利用溶液法制备的钙钛矿微/纳米晶虽然可以得到性能良好的微型激光器,但是其所需生长周期较长且缺乏重复性.为了解决这一问题,提出了利用飞秒激光直写技术制备高重复性钙钛矿