论文部分内容阅读
针对半导体后道工序——电子封装工艺,液化空气集团作为工业气体行业的领导者开发并推广FLOXALTM服务来应对封装工艺要求(如纯度,流量,工艺控制等参数)。目前APSA制氮技术为FLOX—ALTM服务中的应用最为普遍的技术。通过对气体在电子封装中的应用,我们可以大致勾勒出在整个工艺过程中的用气情况,然后结合APSA技术作进一步说明。