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本文研究了二乙基鄰菲缠啉二氯锡(SnI)的细胞毒作用和对DNA的损伤。用噻唑蓝(MTT)法,SnI与HeLa细胞一起温育48小时后,细胞生长半数抑制浓度(IC50)为4.4μg/ml。用台盼蓝拒染法,SnI与HeLa细胞一起温育72小时后,IC50为0.32μg/ml。两种方法表明二乙基鄰菲缠啉二氯锡对HeLa细胞有显著的细胞毒作用。用琼脂糖凝胶电泳技术表明,SnI浓度为50μg/ml能直接使P_4DNA和PBR_(322)DNA断裂水解而不要求DNA拓扑异构酶Ⅱ的参予。