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常见的铝基覆铜板有两种：一种是通用型铝基覆铜板；另一种是高散热铝基覆铜板。这两种铝基覆铜板相对于传统的FIR-4覆铜板在散热方面有了很大的改善，所以用铝基覆铜板生产的电路板得到了更加广泛的应用。但是，由于LED技术的进步，LED输出功率越来越高，要将LED芯片产生的热量传递出去，在材质选择上必须兼顾结构强度和散热需求。