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针对金卡工程中ＥＥＰＲＯＭ单元的可靠性问题，本文给出了可以对其编程窗口进行和分析的测试系统的软、硬件描述。根据对测试结果的分析与讨论，得到了最佳的单元尺寸和编程条件。
IC卡E^2PROM单元写／擦特性的测试与研究
【摘 要】
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针对金卡工程中ＥＥＰＲＯＭ单元的可靠性问题，本文给出了可以对其编程窗口进行和分析的测试系统的软、硬件描述。根据对测试结果的分析与讨论，得到了最佳的单元尺寸和编程条件。
【机 构】
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清华大学微电子所
【出 处】
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微电子学与计算机
【发表日期】
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1997年2期
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