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概述了离延伸率和纸纵断面铜箔--HL铜箔的开发.HL铜箔的机械特性并不逊色于压延铜箔,适用于制造高密度的细线化FPC.
FPC用电解铜箔——HL铜箔
【摘 要】
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概述了离延伸率和纸纵断面铜箔--HL铜箔的开发.HL铜箔的机械特性并不逊色于压延铜箔,适用于制造高密度的细线化FPC.
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2005年6期
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