论文部分内容阅读
本着实现半导体硅片分类机全部自主知识产权的目的，这里介绍一种关键零部件国内设计、制造的200mm（8英寸）以上的半导体硅片分类机。本分类机用紧凑的结构（包括单个机械手和两套硅片标识识别装置），采用了较好的图像处理软件和可靠的字符标识识别软件．实现了制造成本低、识别成功率高、可靠性好、便于实现的结果。介绍了分类机的试验样机经过试验．已经证明了其主要功能的有效性。因此，此分类机具有产品化可能。