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MIS框架是基于电镀堆积和预塑封技术的框架制作工艺，基于预塑封料的底部支撑和电镀掩膜的密间距和延伸特性，决定了其对于Chip On Lead和Flip Chip等产品具有独特的优势，并已对QFN／QFP／BGA等传统封装方式形成了强而有力的竞争。
革命性的框架封装解决方案
【摘 要】
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MIS框架是基于电镀堆积和预塑封技术的框架制作工艺，基于预塑封料的底部支撑和电镀掩膜的密间距和延伸特性，决定了其对于Chip On Lead和Flip Chip等产品具有独特的优势，并已对QF
【机 构】
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江苏长电科技股份有限公司
【出 处】
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中国西部科技
【发表日期】
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2012年12期
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