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本文结合生产实际,对多层印制板孔金属化所采用的传统通孔及全板电镀的Phoenix制程及Conductron DP直接电镀制程的过程品质控制技术进行了简单对比介绍.
多层印制板孔金属化过程品质控制技术探讨
【摘 要】
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本文结合生产实际,对多层印制板孔金属化所采用的传统通孔及全板电镀的Phoenix制程及Conductron DP直接电镀制程的过程品质控制技术进行了简单对比介绍.
【机 构】
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南京第十四研究所印制板制造分厂
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2001年11期
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