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项目推介 芯片去封装技术:去普通塑料封装、陶瓷封装、BGA、Flip-chip、AsGa类型等.运用先进的开盖设备和丰富操作经验,向用户提供安全、快速、有效的去除各种类型芯片封盖.同时芯片开盖后仍能保留PAD到管脚的引线,可方便继续进行FIB等后续操作.
资金和人力是企业发展的两条腿——访圣景微电子(上海)有限公司总裁姚海平
【摘 要】
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项目推介 芯片去封装技术:去普通塑料封装、陶瓷封装、BGA、Flip-chip、AsGa类型等.运用先进的开盖设备和丰富操作经验,向用户提供安全、快速、有效的去除各种类型芯片封盖.
【出 处】
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科技创业
【发表日期】
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2007年7期
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