磁性磨粒兼具磁性能和研磨性能,包覆型磁性磨粒的磨粒相包覆在内核磁介质相周围,二者粒径比是影响包覆型磁性磨粒磁性能和研磨性能的关键因素。为此,制备不同包覆量的包覆型磁性磨粒,用BT—9300ST激光粒度仪测试其粒径分布曲线,简化得出三种不同粒径比包覆型磁性磨粒模型;在Solidworks中对磁回路测试装置建立模型,导入Max Well依次对不同粒径比包覆型磁性磨粒的磁感应强度分布进行分析,并利用磁回路实际测试装置测试其饱和磁感应强度值。同时,以Ra、Rz为评价指标,加工硅片验证不同粒径比磁性磨粒的研磨性能。结果表明:随着粒径比的增加,在磨粒截面处、磨粒处及路径上的磁性能均呈下降趋势,粒径比为1∶3的磁性磨粒饱和磁感应强度比粒径比为1∶5、1∶10的磁性磨粒分别降低0.040 T、0.085 T;而粒径比为1∶5的磁性磨粒研磨性能最好,加工18 min后,Ra值和Rz值分别从0.528μm和2.790μm降低到0.263μm和1.750μm,降低值最大。