挠性印制板和通孔镀：挑战和解决办法

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【摘要】

：

叙述了挠性板制作中的若干问题,并讨论了在通孔镀中的预处理和去沾污的问题。 Several problems in the fabrication of flexible boards are described, and the problems

【作者】

：

Neil Patton 孔祥麟

【出处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

2006年02期

【关键词】

：

挠性板通孔镀预处理去沾污

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叙述了挠性板制作中的若干问题,并讨论了在通孔镀中的预处理和去沾污的问题。 Several problems in the fabrication of flexible boards are described, and the problems of pretreatment and decontamination in through hole plating are discussed.

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