【摘 要】
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采用浸涂法和热压烧结法制备了(SiCp/Cu)-铜箔叠层复合材料,研究了SiCp含量对材料组织结构、拉伸性能和断裂韧性的影响.结果表明,制备的(SiCp/Cu)-铜箔叠层复合材料层间厚度
【机 构】
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中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083中南大学材料科学与工程学院,长沙410083;中南大学有色金属材料与工程教育部重点实验室,长沙410083;
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采用浸涂法和热压烧结法制备了(SiCp/Cu)-铜箔叠层复合材料,研究了SiCp含量对材料组织结构、拉伸性能和断裂韧性的影响.结果表明,制备的(SiCp/Cu)-铜箔叠层复合材料层间厚度均匀,界面结合力良好,增强颗粒SiC能够弥散分布于黏结相中和界面处.随着SiCp体积分数的增加,(SiCp/Cu)-铜箔叠层复合材料的抗拉强度和屈服强度都先增加后降低,当SiCp的体积分数为20vo1％(总体积为100)时,其抗拉强度和屈服强度达到最大值,分别为226.5 MPa和113.1 MPa,断裂方式主要为韧性断裂和部分脆性解理断裂.裂纹扩展方向平行于层界面时,材料的断裂韧性随SiCp体积分数的增加略有减小,SiCp体积分数为15％时达到最大值16.96 MPa·m1/2;裂纹扩展方向垂直于层界面时,(SiCv/Cu)-铜箔叠层复合材料的断裂韧性随SiCv体积分数的增加逐渐减小,SiCp体积分数为15％时达到最大值12.51 MPa· m1/2.
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