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FDMF8700将驱动器IC和两个功率MOSFET集成在一个节省空间的8mm×8mm的56脚MLP封装中,适用于高电流同步降压DC/DC应用。该集成式器件带有FET动态性能、系统电感和总体导通电阻的驱动器,能够优化全部的开关功率级,大大减少与传统分立式解决方案相关的封装寄生和电路板布线问题。此外,这种集成器件能够显著节省电路板空间,