金属基覆铜板等两项覆铜板CPCA标准表决稿得到通过

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【摘要】

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<正>2016年5月26日中国印制电路行业协会(CPCA)提出的两项覆铜板为主题的CPCA协会标准,通过了表决稿。这两项行业标准为《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《印制电路用金属基覆铜

【作者】

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本刊编辑部

【出处】

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覆铜板资讯

【发表日期】

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2016年3期

【关键词】

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覆铜板 CPCA 金属基覆铜箔层压板陶瓷基协会标准行业标准起草单位河北工业大学航空航天

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<正>2016年5月26日中国印制电路行业协会(CPCA)提出的两项覆铜板为主题的CPCA协会标准,通过了表决稿。这两项行业标准为《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《印制电路用金属基覆铜箔层压板》。《有机陶瓷基覆铜箔层压板》标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草,主要起草单位:廊坊市高瓷电子技术有限公司、河北工业大学、北京航空航天大学、麦克罗泰克实验室。该标准适用于以陶瓷粉为主要材料,

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