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本文主要通过对一种采甩无卤基板材料制作的电路板进行各项可靠性测试，重点突出其与普通基板材料在实验中的不同特性，以及无卤板材在印制电路板过程中需要做重点管控的工序和注意事项等。为无卤基板材料在印制电路板的应用提供一定制作参考依据，为提升该类基板材料制作PCB板的工艺技术起到抛砖引玉的作用。
无卤基板材料在PCB中的可靠性测试研究
【摘 要】
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本文主要通过对一种采甩无卤基板材料制作的电路板进行各项可靠性测试，重点突出其与普通基板材料在实验中的不同特性，以及无卤板材在印制电路板过程中需要做重点管控的工序和注
【机 构】
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博敏电子股份有限公司
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2012年2期
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