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简述了硅压阻悬臂梁的工艺流程，在力学参数的测试中，利用原子力显微镜，测得杨氏模量约为133GPa；在力电耦合特性的测试中，原子力显微镜探针对悬臂梁自由端步进下压，利用半导体参数测试仪，测得悬臂梁的位移灵敏度为1．95×10-7 A-1，力灵敏度为4．22×10-6nN-1。另一方面，与Coventorware模拟结果相比，灵敏度实验值大约是模拟值的1．4倍。与理论值近似，说明当硅悬臂梁厚度进入纳米尺寸后，量子效应和表面效应明显，压阻效应增强。