面向物联网，小型化浪潮
　　随着物联网（IoT）不断扩展，包含了越来越多的小型、智能并采用电池供电的器件，驱动这些器件的MCU（微控制器）必须以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。飞思卡尔公司凭借新的Kinetis KL02 MCU—世界上最小的ARM Powered MCU，来顺应这种小型化趋势。对于应用中的超小型产品，如便携式消费电子设备、远程传感节点、佩戴型设备以及可摄取的医疗传感，KL02拥有巨大的市场潜力。
　　尺寸仅为1.9×2.0mm的KinetisKL02 MCU比业内B前最小的ARMMCU还要小25%。在这款微型器件中，包含了最新的32位ARMCortex-M0+处理器、尖端的低功耗性能以及一系列模拟和通信外设。
　　采用芯片级封装
　　Kinetis KL02之所以小，是采用了晶圆级芯片封装（csP）MCU。飞思卡尔的CSP MCU使用最新的封装制造技术，直接将芯片连接到焊球接点，再连接到印刷电路板（PCB）。这样就不需要结合线或内插器连接，可最大限度地减少芯片到PCB的电感值，提高了恶劣环境中的热传导和封装耐用性。KL02器件是Kinetis组合中的第三个CSP MCU，属于较大的120/143引脚Kinetis K系列K60/K61的不同产品。飞思卡尔计划在2013年陆续推出其他性能更高、内存更大、有更多功能选项的其他Kinetis CSP MCU。
　　小小麻雀，五脏俱全
　　Kinetis KL02 MCU基于高能效的Cortex-MO+内核，降低了KinetisL系列的功耗阈值，是要求严苛的微型物联网连接系统电源配置的理想选择。像其他Kinetis MCU一样，超高效的KL02包括功耗智能的自主外设（在这种情况下，有一个ADC、一个UART和一个定时器）、10种灵活的功率模式以及广泛的时钟和电源门控，以最大限度地减少功率损耗。低功耗的引导模式在引导序列或深度睡眠唤醒模式期间可降低功率峰值，这对电池化学限制容许峰值电流的系统中非常有用，例如那些采用锂离子电池的系统，锂离子电池常应用于便携式设备中。
　　小MCU，大未来
　　KL02的应用之一是放在通讯的线缆里。KL02可嵌入手机等产品的数据线，用于信号的高速接入；或用于运动型手表，可计步或测脉搏等。小封装产品的下一步规划是功能、引脚、功耗、尺寸等的优化和组合，“优化包含了针对不同领域的低功耗应用，以更有效地支持低功耗的外设。功能可像乐高玩具一样组合。”飞思卡尔微控制器部资深全球产品经理陈丽华说。
　　另外，KL02采用了M0+核，M0+核是ARM和飞思卡尔共同开发的。陈丽华称，相比M0核，M0+的功耗更低：另外，M0+有很多支持8位微控制器的功能，是M0没有的，比如支持一些位的操作，支持一些I/O的快速反转等。（迎九）