目的观察Nd:YAG激光照射前后树脂水门汀-牙本质粘接界面的微观形貌特征,评价Nd:YAG激光对3种树脂水门汀与牙本质间粘接强度的影响。方法选择人离体前磨牙30颗,分为颊、舌两部分,将试件随机分为激光组和对照组。激光组以0.8 W、10 Hz脉冲Nd:YAG激光作用于牙本质表面25 s,联合3种树脂水门汀RelyX ARC、Panavia F和RelyX Unicem充填;对照组直接使用树脂水门汀充填。然后测试剪切强度,在根管显微镜下观察断裂模式并分类。另选人离体前磨牙6颗,按照标准的牙本质粘接面预备后,使用Nd:YAG激光照射3颗牙牙本质表面,并联合充填不同的树脂水门汀,用扫描电镜观察Nd:YAG激光照射前后树脂水门汀-牙本质界面的微观形貌变化。结果激光照射可以提高自酸蚀树脂水门汀Panavia F和自粘接树脂水门汀RelyX Unicem与牙本质之间的剪切强度(P<0.05)。激光会降低全酸蚀树脂水门汀RelyX ARC与牙本质间的剪切强度(P<0.05)。根管显微镜下观察可见:试件断裂大部分发生在树脂水门汀-牙本质界面。扫描电镜观察可见:Nd:YAG激光照射后,全酸蚀亚组和自酸蚀亚组的混合层变薄、树脂突变短且少;自粘接亚组变化不明显,未见树脂突。结论 Nd:YAG激光照射后,可提高Panavia F和RelyX Unicem与牙本质的剪切强度,建议临床联合应用。