LCCC器件高可靠性焊接工艺研究

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某课题中LCCC器件在经过温度循环试验后,出现部分功能或全部功能失效现象。经过分析,分别建立焊点高度为0.1 mm、0.2 mm、0.3 mm,有底部填充和无底部填充的器件模型,对其进行有限元仿真分析。最后根据仿真结果,改进了LCCC焊接工艺,检测证明,该项改进能有效提高LCCC器件的可靠性,为其它LCCC的电装提供了参考。
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