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用电子回旋共振等离子体进行了硅基材料的刻蚀技术研究,进行了沟槽刻蚀实验,得到了较为陡直的侧壁.制作了精细图形,等离子体损伤较低.
电子回旋共振等离子体的刻蚀技术
【摘 要】
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用电子回旋共振等离子体进行了硅基材料的刻蚀技术研究,进行了沟槽刻蚀实验,得到了较为陡直的侧壁.制作了精细图形,等离子体损伤较低.
【机 构】
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西安电子科技大学
【出 处】
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真空电子技术
【发表日期】
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2004年2期
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