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介绍了传统消除残余应力方法的不足，从微观位错的角度阐述了超声波消除焊接残余应力的机制，利用透射电子显微镜观察冲击前后焊缝材料内部晶粒的滑移和位错，采用x射线积分法检测冲击前后的焊接残余应力，并对其进行分析。验证了超声波冲击后，焊缝材料内部晶粒实现了从高能位向低能位的运动，达到了释放残余应力的目的。