论文部分内容阅读
据报道,Motorola公司已与德国半导体物理研究所(IHP:InstituteofSedricolldLICtofPhysiC)签订合同,采用硅错碳(SilicongCrmaniumcarbide)新技术联合开发0.18尸m无线通信器件。作为合同的一部分,Motorola公司准备在德国的F。kfurt建立一个技术中心,以便与IHP密切合作,加紧开发。IHP认为,硅错加上碳合明显提高器件性能,降低成本。德国开发SiGeC技术@石松