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随着精密线路板的普及，3mil或3mil以下的线距大多数PCB厂的工艺都可以做得到，但不良率通常较高。不良因素很多，现在我跟大家提的是电镀后褪膜蚀刻的良率影响因素。首先外层电镀铜锡所用干膜通常厚度为1．5mil，在贴膜热压下膜厚度约1．3mil，而绝大多PCB厂外层铜锡厚度也在1．5mil左右。由于在电镀时设备及电镀药水添加剂的整平能力有限，在密集线路的电压高处电镀厚度往往会高出干膜厚度许多，夹膜在所难免。