AF：Arbe作为以色列高科技企业，请介绍一下相关产品背景。

　　答：在大多数自动驾驶汽车的传感套件都包括两种或三种类型的传感器：摄像头、雷达，或者激光雷达，每种传感器都有其优缺点，整体套件无法单独依靠其中任何一个完成工作。Arbe主要开发了全球首个超高分辨率4D成像雷达，填补了L3和更高级别自动驾驶汽车发展中的技术空缺。力求将可靠的雷达技术与超高分辨率的成像技术相结合，从而实现真正的4D成像，并提升称为整个传感器套件中的核心，为自动驾驶行业带来根本性变化。OEM企业则可以使用Arbe的雷达直接代替他们的远程、中程雷达以及激光雷达。

AF：Arbe的产品是否可以理解成为某频段毫米波雷达？其中所采用的Phoenix芯片是否自行研发，采用何种生产工艺、由谁生产？

　　答：Arbe的4D成像雷达属于频率为76-81GHz的毫米波雷达，属于CMOS工艺，专利成像雷达则选择了格罗方德（Global Foundries）的22FDX工艺，并委派承包商挑选OEM进行严格生产芯片，我们的成像雷达可实现全自动系统功能，为自动驾驶汽车提供更安全的驾驶体验。

AF：Phoenix芯片与目前恩智浦（NXP）和德州仪器（Tl）所属基于CMOS工艺毫米波雷达芯片相比较优势何在？

　　答：Arbe使用的是22nm射频CMOS工艺，Phoenix能最大程度地降低了每个雷达信道的成本，同时每个信道的功率消耗水平为行业最低水平。利用节约的这部分成本增加了产品芯片的信道数量，在同等价格水平上提供了比其他产品更高的性能。

AF：在自动驾驶解决方案之中的多传感器冗余方面，Abre的产品能提供何种补充？

　　答：自动驾驶的确需要组合包括雷达、摄像头等在内的多个传感器，某些情况下还需要激光雷达。窄角度的传感器通常因为物理位置问题无法与其他传感器数据很好融合，而Aber成像雷达主打的宽视野范围检测区间，让其称为传感器融合的理想产品，作为传感器套件的核心，成像雷达即便在恶劣的环境之中，仍能优先从远处识别障碍物，并指挥其他传感器把焦点集中在重点区域，随着Aebe雷达的应用，传感器套件中所需的传感器数量将会减少，自动驾驶汽车的总体成本也将随之降低，并且简化自动驾驶的运营管理。

AF：RF Cmos通常从三发四收信道开始起步，Phoenix的两个传输设备（每个24信道），四个接收设备（每个12信道）是一种怎么样的布局，此类布局目的何在？

　　答：Arbe的专利芯片令产品拥有超高分辨率。市面上的雷达芯片大多基于12个信道（3发4收），Phoenix则拥有2304个信道（48发射*48接受）。该通道阵列在方位角上提供1°的分辨率，在高度上提供2°的分辨率，并且可以在广阔的视野范围中同时追踪长距离内的数百个目标物体。为此Phoenix的分辨率比现有的解决方案高几个数量级。正因为如此，Phoenix在低信噪比（SNR）和多目标场景中拥有更好的表现。而其他雷达方法在这些场景中往往无法处理。同时通过信道分离技术减少误报，并通过高动态范围来区分物体大小。以提供固定和移动物体的清晰边界。

AF：Arbe是否将会继续往全集成SOC的Cmos雷达芯片发展，是否有具体时间表？

　　答：Arbe计划基于CMOS工艺开发各种配置的芯片组，并根据后续需求开发完整的芯片系统。我们将在2019年向labled Gamma开始交付，此次交付将包括我们的专利雷达处理和后处理电子芯片。同时我们计划在2020年第一季度进行大规模量产。

AF：Arbe目前计划如何布局中国，与中国车企是否有合作的打算或已建立合作？

　　答：Arbe将中国视为非常重要的市场，我们在中国设有办事处，并正在与中国汽车主要参号者合作。同时与中国的一些0EM厂商讨论改进L2-4级别自动驾驶汽车安全功能的改进方案。虽然不能透露具体合作方，但目前基于我们独特的处理器，我们的雷达和摄像头融合的新方法，我们也开始与客户一起开发。从目前反馈看来，我们的新芯片组可以制成取代激光雷达的产品。

AF：对比现在辅助驾驶技术对于驾驶者的辅助作用，Abre对于自动驾驶行业的安全性以及未来普及程度有何见解？

　　答：自动驾驶是一个很复杂的技术，但是它能有效减少大城市的车流量、降低致命事故、缓解空气污染和交通堵塞问题。这是一个需要投入大量精力、成本与时间的漫长过程，也许10年后才能看到主要城市出现真正全面的自动驾驶服务。我们认为自动驾驶将改變世界的安全和科技水平。尽管驾驶员不会在几年之内被淘汰，但是在传感器和软件的帮助下，我们或许能够解决大多数车祸背后的成因。而无数科技创新企业如今正在为此目标而努力。正如这些年越来越多实车搭载了自动刹车、驾驶员辅助等实用功能，总的来，未来汽车将能够自主规避与行人、非机动车与机动车之间的碰撞，并且会越来越智能化。