【摘 要】
：
采用固相烧结法制备了Pb(1-2x/3)Lax(Ti0.99Mn0.01)O3压电陶瓷,研究了镧掺杂量(x=0.005,0.045,0.075,0.150,物质的量分数)对压电陶瓷晶格常数、压电各向异性、介电常数、介电损耗、居里温度以及机械品质因数的影响。结果表明:随着镧掺杂量增加,压电陶瓷晶格的轴向比(c/a)减小,各向异性和四方相结构减弱,介电损耗减小,机械品质因数增大;镧的掺杂有利于压电性能
【机 构】
：
上海第二工业大学环境与材料工程学院,上海材料研究所
【基金项目】
：
上海材料研究所技术创新项目(21181301)。
论文部分内容阅读
采用固相烧结法制备了Pb(1-2x/3)Lax(Ti0.99Mn0.01)O3压电陶瓷,研究了镧掺杂量(x=0.005,0.045,0.075,0.150,物质的量分数)对压电陶瓷晶格常数、压电各向异性、介电常数、介电损耗、居里温度以及机械品质因数的影响。结果表明:随着镧掺杂量增加,压电陶瓷晶格的轴向比(c/a)减小,各向异性和四方相结构减弱,介电损耗减小,机械品质因数增大;镧的掺杂有利于压电性能
其他文献
采用顶空气相色谱法,建立了一种同时测定劳拉替尼原料药中乙醚、二氯甲烷、乙酸乙酯、三乙胺、1,4-二氧六环、甲苯和N,N-二甲基甲酰胺七种有机溶剂残留量的方法。实验结果表明二甲亚砜空白无干扰,七种待测有机残留溶剂R值均大于10,方法分离度好,准确度和精密度高,适用于劳拉替尼原料药工艺生产中七种有机溶剂残留的同时测定。
某公司生产的材料为具有铝硅镀层的22MnB5热冲压成形钢的汽车加强板在总装前发生开裂,采用断口形貌、显微组织观察以及化学成分、硬度测试等方法对其失效原因进行了分析。结果表明:该失效加强板的断裂方式为韧性加脆性的混合断裂;激光剪边落料时拐角半径较小,导致裂纹在剪边边缘萌生,运输过程中在冲击载荷作用下,裂纹沿未进行激光剪边的弯曲变形区域快速扩展;增大拐角处的半径,同时冲压成形后对加强板进行全面的激光剪边,发现总装前加强板镀层上的压痕变浅,未发生开裂。
以五硫化二磷为起始原材料,经醇解、催化条件下氯化得到高品质O,O-二甲基硫代磷酰氯。优化条件下,产品含量达99%,总收率达80%。该方法无需碱解、通氯量少、废水量少。适合于工业化生产。
以氮甲基哌嗪为原料,经对硝基苯甲酰氯酰化和硝基Fe粉还原两步反应合成了医药中间体4-[(4-甲基-1-哌嗪基)羰基]苯胺,并通过单因素实验优化合成工艺.酰化反应:溶剂为CH2Cl2,缚
采用溶剂热合成法合成了八种Mofs光催化材料。以La、Zr、Fe、Zn为金属中心,对苯二甲酸(H2BDC)、2-氨基对苯二甲酸(H2ATA)为有机配体。通过XRD、SEM、TEM、Uv-vis DRS、FTIR、莫特肖特基测试对光催化剂进行表征,考察了光催化剂的组成、晶型、形貌、禁带宽度、元素含量、氧化还原电势等性能,考察了可见光和紫外光辐照下光催化剂对苯酚的光催化氧化性能。结果表明,使用10 mg的H2ATA-La在可见光照下降解20 mg/L的苯酚溶液,8 h时降解率达97.45%。
连接是装配式混凝土结构最关键的环节.文中在分析国内外相关资料的基础上,就装配式混凝土结构连接技术研究现状进行了概述.
以苯并[1,2-b:4,5-b’]二噻吩-4,8-二酮和3-(2-癸基十四烷基)噻吩为原料,通过数步反应高效合成了三种目标小分子受体BDT-2H、BDT-2F和BDT-2Cl。三种小分子受体具有依次红移的吸收光谱,光学带隙分别为1.72、1.70、1.65 eV,HOMO和LUMO能级也呈现出依次降低的趋势。因此,三种小分子受体分别与聚合物给体PBDB-T共混制备的有机太阳能电池具有依次降低的开路电压(0.99、0.88、0.80 V)和逐步提高的短路电流(6.74、11.63、15.63 mA·cm-2
为进一步拓展可控性理论在城市轨道交通客流控制领域的应用,首先根据相邻车站间进出站客流和断面客流的关系,论证城市轨道交通客流网络为线性时不变系统,证明可控性理论在城
将聚集诱导发光荧光单体(TPE-COOH)接枝到蓖麻油上进行改性,以其为原料制备得到水性荧光硅酸盐聚合物涂层。研究了TPE-COOH含量和改性蓖麻油含量对涂层表面形貌、力学性能、荧光性能和防污性能的影响。结果表明:水性荧光硅酸盐聚合物涂层表面光滑均匀,随TPE-COOH改性蓖麻油含量的增加,涂层附着力和最大荧光强度增大,硬度下降;TPE-COOH含量对涂层力学性能无明显影响;与未改性硅酸盐聚合物涂层相比,水性荧光硅酸盐聚合物涂层的附着力和防污效果提高;TPE-COOH改性蓖麻油、硅酸盐浆料和固化剂的质量比
某等径无缝三通在试压投产过程中支管侧发生开裂,采用形貌、显微组织观察,无损检测,化学成分、力学性能测试等方法分析了其开裂原因。结果表明:该失效三通的开裂位置在支管的环焊缝上,环焊缝是在三通制造阶段产生的,不符合等径无缝三通的生产质量要求;开裂的主要原因是环焊缝上存在严重的未焊透缺陷,随着试压压力增大,未焊透缺陷处起裂并扩展直至穿透剩余壁厚。