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飞兆半导体公司和英飞凌科技宣布，两家公司就采用MLP3x3（Power33^TM）和PowerStage3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。兼容协议旨在保证供货稳定性，同时满足对同级最佳的DC—DC转换效率和热性能的需求。这项协议利用了两家企业的专业技术，为3A至20A的DC—DC应用提供非对称、单一n沟道MOSFET。