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高速光器件的封装工艺中，光耦合占据重要的地位．文中针对一种高速光探测器中常用的光耦合方式——倾斜端面光纤到倒装芯片的耦合，提出了光纤耦合的柱透镜光学模型，并通过理论和光学软件模拟了各种封装工艺条件对耦合效率的影响．模拟结果显示，耦合效率的大小由光纤位置、芯片透镜尺寸和激光光源光斑形状共同决定．
高速光探测器模块中的耦合理论和模拟
【摘 要】
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高速光器件的封装工艺中，光耦合占据重要的地位．文中针对一种高速光探测器中常用的光耦合方式——倾斜端面光纤到倒装芯片的耦合，提出了光纤耦合的柱透镜光学模型，并通过理论和光
【机 构】
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中山大学光电材料和技术国家重点实验室,中山大学光电和功能复合材料研究院,中山大学物理工程与技术学院
【出 处】
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半导体学报
【发表日期】
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2007年2期
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