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激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速,但生产成本较高,生产效率受到一定影响.激光植球的优势在于它的柔性,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊球的修复,不过目前还没有投入大规模的应用.激光无焊剂焊接也正处于实验研究中.
电子封装与组装中的激光再流焊
【摘 要】
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激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速,但生产成本较高,生产效率受到一定影响.激光植球的优势在于它的柔性,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊球的修复,不过目前还
【机 构】
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华中科技大学
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2001年6期
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