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许多公司都在寻求密度更高的3D芯片封装,有些公司正在尝试TSV技术3D芯片。单个封装中能包含多少芯片架构?随着消费电子设计降低到28nm甚至更小的节点,为了在封装之内硬塞进更多功能,芯片制造商被推到了极限,此外,更加棘手的问题是互连问题。本文介绍硅通孔TSV互连取代引线键合的技术。
3D封装缩小芯片封装的技术
【摘 要】
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许多公司都在寻求密度更高的3D芯片封装,有些公司正在尝试TSV技术3D芯片。单个封装中能包含多少芯片架构?随着消费电子设计降低到28nm甚至更小的节点,为了在封装之内硬塞进更
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2015年12期
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